창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3014-2 C0402C223K9PAC C0402C223K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C223K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C223, C0402C223K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H330GZ01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H330GZ01D.pdf | |
![]() | 023401.6MXE | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 023401.6MXE.pdf | |
![]() | TA-48.000MBD-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-48.000MBD-T.pdf | |
![]() | NJM2360AM(TE2). | NJM2360AM(TE2). JRC SOP8P | NJM2360AM(TE2)..pdf | |
![]() | MC74ACT11 | MC74ACT11 MOT SOP | MC74ACT11.pdf | |
![]() | GY-44MU04R28BJT-BA-QZ | GY-44MU04R28BJT-BA-QZ ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-44MU04R28BJT-BA-QZ.pdf | |
![]() | LNK2W332MSEHBN | LNK2W332MSEHBN NICHICON DIP | LNK2W332MSEHBN.pdf | |
![]() | P5.0 | P5.0 LED SMD or Through Hole | P5.0.pdf | |
![]() | HFBR-2416M | HFBR-2416M AGIL SMD or Through Hole | HFBR-2416M.pdf | |
![]() | 0402CG103K500NT | 0402CG103K500NT ORIGINAL 0402-103K | 0402CG103K500NT.pdf | |
![]() | ADC0800LCJ | ADC0800LCJ NS DIP | ADC0800LCJ.pdf | |
![]() | PM108Y | PM108Y PMI CDIP | PM108Y.pdf |