창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-3015-2 C0402C223K8PAC C0402C223K8PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C223K8PACTU | |
관련 링크 | C0402C223, C0402C223K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2NP01H3R3C050BA | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H3R3C050BA.pdf | |
![]() | SIT9001AC-43-33E1-8.192Y | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-43-33E1-8.192Y.pdf | |
![]() | SIT9003AC-1-25EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AC-1-25EB.pdf | |
![]() | CW0054K700JE73HS | RES 4.7K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0054K700JE73HS.pdf | |
![]() | 1676276-2 | 1676276-2 TE SMD or Through Hole | 1676276-2.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-25C | TIBPAL16L8-25C TI SOP20 | TIBPAL16L8-25C.pdf | |
![]() | S-AV35 | S-AV35 TOSHIBA 5-32G | S-AV35.pdf | |
![]() | MP3406 | MP3406 MPS SOT-23-5 | MP3406.pdf | |
![]() | UF2A DO-214AA | UF2A DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | UF2A DO-214AA.pdf | |
![]() | 6MBP300JA060 | 6MBP300JA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300JA060.pdf | |
![]() | TPS62250DRVR(NXH) | TPS62250DRVR(NXH) BB/TI QFN6 | TPS62250DRVR(NXH).pdf |