창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C221K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C221K8RAC C0402C221K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C221K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C221, C0402C221K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S330K33SL0R6TK7R | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S330K33SL0R6TK7R.pdf | |
![]() | 5ET 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5ET 1.6-R.pdf | |
![]() | CMF55887R00FKBF | RES 887 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55887R00FKBF.pdf | |
![]() | 2N56 | 2N56 MOT CAN | 2N56.pdf | |
![]() | P0641SAMC | P0641SAMC TECCOR SMD or Through Hole | P0641SAMC.pdf | |
![]() | MAX761MJA | MAX761MJA MAX Call | MAX761MJA.pdf | |
![]() | BD45241G-TR | BD45241G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45241G-TR.pdf | |
![]() | SOP02-R | SOP02-R SAB SMD or Through Hole | SOP02-R.pdf | |
![]() | 24LC01B-I-SN | 24LC01B-I-SN MICROCHIP SOP8 | 24LC01B-I-SN.pdf | |
![]() | APE1701M-ADJ | APE1701M-ADJ APEC SOP-8L | APE1701M-ADJ.pdf | |
![]() | DF158S | DF158S MICPFS DB-S | DF158S.pdf | |
![]() | SR103 | SR103 ORIGINAL DO-41 | SR103.pdf |