창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C221F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C221F5GAC C0402C221F5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C221F5GACTU | |
관련 링크 | C0402C221, C0402C221F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | TLV2464AID | TLV2464AID TI DIP14 | TLV2464AID.pdf | |
![]() | W9825G6DH-60 | W9825G6DH-60 WINBOND TSOP | W9825G6DH-60.pdf | |
![]() | CA82C55A-10CN. | CA82C55A-10CN. ORIGINAL PLCC-44 | CA82C55A-10CN..pdf | |
![]() | MMSZ5231BTG | MMSZ5231BTG ON SOD-123 | MMSZ5231BTG.pdf | |
![]() | HY58WT081ED70C | HY58WT081ED70C HY SMD or Through Hole | HY58WT081ED70C.pdf | |
![]() | 53625-0375 | 53625-0375 molex SMD-BTB | 53625-0375.pdf | |
![]() | K1880S | K1880S Renesas TO-252 | K1880S.pdf | |
![]() | SGM803-LXN3 TEL:82766440 | SGM803-LXN3 TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM803-LXN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TM1730 | TM1730 TM DIE | TM1730.pdf |