창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C221F5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402C221F5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C221F5GAC | |
| 관련 링크 | C0402C22, C0402C221F5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL685M003X | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL685M003X.pdf | |
| 9039 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35SH 0.157" Dia x 0.098" H (4.00mm x 2.50mm) | 9039.pdf | ||
![]() | AM2716B-300DC | AM2716B-300DC AMD SMD or Through Hole | AM2716B-300DC.pdf | |
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![]() | LM2574HVM-1.5 | LM2574HVM-1.5 NS SMD | LM2574HVM-1.5.pdf | |
![]() | MSM6250CP90-V4690-4TR | MSM6250CP90-V4690-4TR QUALCOMM BGA | MSM6250CP90-V4690-4TR.pdf | |
![]() | LRS1381B | LRS1381B SHARP BGA | LRS1381B.pdf | |
![]() | HTP6602BCB | HTP6602BCB i SOP | HTP6602BCB.pdf | |
![]() | CXP83120A-039Q | CXP83120A-039Q SONY QFP-100 | CXP83120A-039Q.pdf | |
![]() | SMI-53-152 | SMI-53-152 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-53-152.pdf | |
![]() | 2215AAA | 2215AAA MICREL QFN | 2215AAA.pdf | |
![]() | G6E-134P-US-5DC | G6E-134P-US-5DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G6E-134P-US-5DC.pdf |