창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C209D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C209D4GAC C0402C209D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C209D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C209, C0402C209D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013IDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IDT.pdf | |
![]() | TE1500B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 1500W | TE1500B8R2J.pdf | |
![]() | TNPW121093K1BEEN | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121093K1BEEN.pdf | |
![]() | RX5002 | - RF Receiver ASK, OOK 418MHz -109dBm 115.2kbps PCB, Surface Mount SM-20L | RX5002.pdf | |
![]() | JS28F256M29EWHA | JS28F256M29EWHA Numonyx TSOP-48 | JS28F256M29EWHA.pdf | |
![]() | VC03RSM06 | VC03RSM06 ORIGINAL SMD or Through Hole | VC03RSM06.pdf | |
![]() | SPF5122Z | SPF5122Z RFMD QFN | SPF5122Z.pdf | |
![]() | NLC2012T-1R0K | NLC2012T-1R0K TDK SMD or Through Hole | NLC2012T-1R0K.pdf | |
![]() | MRA0610-23 | MRA0610-23 HG SMD or Through Hole | MRA0610-23.pdf | |
![]() | XQF32PVO48M | XQF32PVO48M XILINX TSSOP | XQF32PVO48M.pdf | |
![]() | MAX1008EGM | MAX1008EGM MAXIM QFN | MAX1008EGM.pdf |