창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C200K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C200K5GAC C0402C200K5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C200K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C200, C0402C200K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA680FAT2A | 68pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA680FAT2A.pdf | |
![]() | A21-LF | A21-LF ORIGINAL DIP12 | A21-LF.pdf | |
![]() | VP22565-HKPMM | VP22565-HKPMM NXP QFP | VP22565-HKPMM.pdf | |
![]() | PP25-48-3.3 | PP25-48-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | PP25-48-3.3.pdf | |
![]() | T9P89TB0.3 | T9P89TB0.3 TOSHIBA SMD or Through Hole | T9P89TB0.3.pdf | |
![]() | ADSP-21062 | ADSP-21062 AD QFP-240 | ADSP-21062 .pdf | |
![]() | HBLXT9781HC.C4 | HBLXT9781HC.C4 INTEL QFP-208 | HBLXT9781HC.C4.pdf | |
![]() | 74886-0041 | 74886-0041 MOLEXINC MOL | 74886-0041.pdf | |
![]() | 19-237R6GHBHC-A01/ | 19-237R6GHBHC-A01/ EL SMD | 19-237R6GHBHC-A01/.pdf | |
![]() | TBC7121 | TBC7121 Hosiden SMD or Through Hole | TBC7121.pdf | |
![]() | 52N10 | 52N10 ON TO-263 | 52N10.pdf |