창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C200G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C200G5GAC C0402C200G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C200G5GACTU | |
관련 링크 | C0402C200, C0402C200G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-27.000MHZ-B4-F-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-27.000MHZ-B4-F-T.pdf | |
![]() | EG-2121CA 250.0000M-PHPAL3 | 250MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | EG-2121CA 250.0000M-PHPAL3.pdf | |
![]() | RT0603FRE0720RL | RES SMD 20 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0720RL.pdf | |
![]() | 2016L075/060MR | 2016L075/060MR Littelfus 2016(0.20x0.16) | 2016L075/060MR.pdf | |
![]() | C3216X5R1A106M | C3216X5R1A106M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A106M.pdf | |
![]() | 210269 | 210269 JRC SOP8 | 210269.pdf | |
![]() | 2SC6005-F | 2SC6005-F ROHM TO220F | 2SC6005-F.pdf | |
![]() | NCP3335ADMADJR | NCP3335ADMADJR ONS IT32 | NCP3335ADMADJR.pdf | |
![]() | G845B080021G1EU | G845B080021G1EU ORIGINAL SMD or Through Hole | G845B080021G1EU.pdf | |
![]() | FV80503166 | FV80503166 INTEL PGA | FV80503166.pdf | |
![]() | BBY52-03W/I | BBY52-03W/I SIEMENS SOD-323 | BBY52-03W/I.pdf | |
![]() | 320565-0 | 320565-0 TYCO SMD or Through Hole | 320565-0.pdf |