창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C189C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-1003-2 C0402C189C5GAC C0402C189C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C189C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C189, C0402C189C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TL88K150R | RES CHAS MNT 150 OHM 10% 114W | TL88K150R.pdf | |
![]() | Y4942V0088FT9L | RES NTWRK 2 RES 100 OHM RADIAL | Y4942V0088FT9L.pdf | |
![]() | FSIDDM74LS26N | FSIDDM74LS26N FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSIDDM74LS26N.pdf | |
![]() | OR2T26A6PS208-DB | OR2T26A6PS208-DB LATTICE QFP208 | OR2T26A6PS208-DB.pdf | |
![]() | 15-21UYC/S530-A2 | 15-21UYC/S530-A2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-21UYC/S530-A2.pdf | |
![]() | AM26C32IDG4 | AM26C32IDG4 TI SMD or Through Hole | AM26C32IDG4.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51) | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51) HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0)-40DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | TD6361N | TD6361N TOS DIP | TD6361N.pdf | |
![]() | BKO-CA1089H06 | BKO-CA1089H06 ORIGINAL SMD or Through Hole | BKO-CA1089H06.pdf | |
![]() | SDM587BG | SDM587BG n/a SMD or Through Hole | SDM587BG.pdf | |
![]() | PMB2314TV1.5. | PMB2314TV1.5. Infineon SOP8 | PMB2314TV1.5..pdf | |
![]() | SY5818 | SY5818 MIT DIP16 | SY5818.pdf |