창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C183K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3013-2 C0402C183K8PAC C0402C183K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C183K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C183, C0402C183K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ISL12026AIVZ | ISL12026AIVZ INTERSIL TSOP-3.9-8P | ISL12026AIVZ.pdf | |
![]() | E1S43-OWOC6-03 | E1S43-OWOC6-03 TOYODA ROHS | E1S43-OWOC6-03.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-2 | DSPIC30F2010-2 Microchip na | DSPIC30F2010-2.pdf | |
![]() | L1084G-33Y | L1084G-33Y NIKOS TO-263 | L1084G-33Y.pdf | |
![]() | ML22310-010MBZ03 | ML22310-010MBZ03 OKI TSSOP | ML22310-010MBZ03.pdf | |
![]() | ECHU1H271JX5 | ECHU1H271JX5 PAN SMD or Through Hole | ECHU1H271JX5.pdf | |
![]() | RN1406(T5LF) | RN1406(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1406(T5LF).pdf | |
![]() | 152640FT20640010/005 | 152640FT20640010/005 PLESSEY SMD or Through Hole | 152640FT20640010/005.pdf | |
![]() | TM80C15 | TM80C15 TIGEM DIP-32 | TM80C15.pdf | |
![]() | MA304-TX | MA304-TX PANASONIC SMD or Through Hole | MA304-TX.pdf |