창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C182J5JAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U2J Dielectric, 10-50 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-13382-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C182J5JAC7867 | |
| 관련 링크 | C0402C182J, C0402C182J5JAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F20M00000.pdf | |
![]() | S0603-8N2G2E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2G2E.pdf | |
![]() | BP5311A | BP5311A ROHM SMD or Through Hole | BP5311A.pdf | |
![]() | TMS32VC5509AGHHRAU | TMS32VC5509AGHHRAU TIS Call | TMS32VC5509AGHHRAU.pdf | |
![]() | 216P7ZBGAA13 | 216P7ZBGAA13 ATI SMD or Through Hole | 216P7ZBGAA13.pdf | |
![]() | NMC27C256QE250 | NMC27C256QE250 NSC SMD or Through Hole | NMC27C256QE250.pdf | |
![]() | FR3-4M | FR3-4M TECHTOOLS SMD or Through Hole | FR3-4M.pdf | |
![]() | AP9435K | AP9435K APEC SOT-223 | AP9435K .pdf | |
![]() | D703101GJ-J01 | D703101GJ-J01 BOSS QFP | D703101GJ-J01.pdf | |
![]() | OVS617 010(BGXP-5*20)/10A | OVS617 010(BGXP-5*20)/10A littelfuse SMD or Through Hole | OVS617 010(BGXP-5*20)/10A.pdf | |
![]() | TJ06176RD | TJ06176RD MOT PLCC84 | TJ06176RD.pdf | |
![]() | 16AS15QB1 | 16AS15QB1 ST DIP-20 | 16AS15QB1.pdf |