창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C182J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C182J3GAC C0402C182J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C182J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C182, C0402C182J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603F2872CS | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F2872CS.pdf | |
![]() | 535054071 | 535054071 MOLEX SMD or Through Hole | 535054071.pdf | |
![]() | TSM1051CLT | TSM1051CLT ORIGINAL SOP6 | TSM1051CLT .pdf | |
![]() | KD1208PKS1.H | KD1208PKS1.H SUNON SMD or Through Hole | KD1208PKS1.H.pdf | |
![]() | TLAV1022(T14 | TLAV1022(T14 TOSHIBA ROHS | TLAV1022(T14.pdf | |
![]() | NIN-HC1R8JTRF | NIN-HC1R8JTRF NIC SMD | NIN-HC1R8JTRF.pdf | |
![]() | RM600HD-130S | RM600HD-130S ORIGINAL SMD or Through Hole | RM600HD-130S.pdf | |
![]() | 74LS138(300)-TP(R) | 74LS138(300)-TP(R) TI SOP-16 | 74LS138(300)-TP(R).pdf | |
![]() | XPC855T2P50D3 | XPC855T2P50D3 MOT BGA | XPC855T2P50D3.pdf | |
![]() | CA7-01 | CA7-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA7-01.pdf | |
![]() | P83CE559EFB/022 | P83CE559EFB/022 PHILIPS QFP-80P | P83CE559EFB/022.pdf | |
![]() | SKT170/02CV | SKT170/02CV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT170/02CV.pdf |