창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C181J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-7772-2 C0402C181J5GAC C0402C181J5GAC7867 C0402C181J5GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C181J5GACTU | |
관련 링크 | C0402C181, C0402C181J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FWA-200B | SEMI-COND FUSE 200A 150V AC | FWA-200B.pdf | |
XHP35A-00-0000-0D0PC230G | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Warm 3000K 3-Step MacAdam Ellipse 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0PC230G.pdf | ||
![]() | B69614-G1100-B420 | B69614-G1100-B420 EPCOS SMD | B69614-G1100-B420.pdf | |
![]() | HK-1608-68NJTK | HK-1608-68NJTK KEMET SMD | HK-1608-68NJTK.pdf | |
![]() | 638132400 | 638132400 Molex SMD or Through Hole | 638132400.pdf | |
![]() | AT24C256N-ST-2.7 | AT24C256N-ST-2.7 ORIGINAL DIP | AT24C256N-ST-2.7.pdf | |
![]() | C6012 | C6012 ORIGINAL TO3P | C6012.pdf | |
![]() | TLPGE19TP | TLPGE19TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE19TP.pdf | |
![]() | MIC52033.3BM5 | MIC52033.3BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC52033.3BM5.pdf | |
![]() | SLI-325YYT31WS | SLI-325YYT31WS ROHM DIP | SLI-325YYT31WS.pdf | |
![]() | LM2902DT$95 | LM2902DT$95 ST SOP-14 | LM2902DT$95.pdf | |
![]() | 16ZL330MTA8X11.5 | 16ZL330MTA8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZL330MTA8X11.5.pdf |