창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C181J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-7772-2 C0402C181J5GAC C0402C181J5GAC7867 C0402C181J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C181J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C181, C0402C181J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FBF52-57R6 | RES 57.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-57R6.pdf | |
![]() | WSN802GC | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | WSN802GC.pdf | |
![]() | ABNTC-0402-223J-3950F-T | NTC Thermistor 22k 0402 (1005 Metric) | ABNTC-0402-223J-3950F-T.pdf | |
![]() | HM518165BJ6 | HM518165BJ6 HITACHI SOJ | HM518165BJ6.pdf | |
![]() | PI74ALVHC16245A | PI74ALVHC16245A PI SMD or Through Hole | PI74ALVHC16245A.pdf | |
![]() | RC34V24 | RC34V24 NS PLCC-44 | RC34V24.pdf | |
![]() | 1N960A | 1N960A MICROSEMI SMD | 1N960A.pdf | |
![]() | ADR774ARMZ | ADR774ARMZ AD MSOP | ADR774ARMZ.pdf | |
![]() | F5EB-851M00-B28Y-Z | F5EB-851M00-B28Y-Z FUJITSU QFN | F5EB-851M00-B28Y-Z.pdf | |
![]() | H5TC2G63DFR-G7A | H5TC2G63DFR-G7A HYNIX SMD or Through Hole | H5TC2G63DFR-G7A.pdf | |
![]() | CI0603F-R33-KTQ | CI0603F-R33-KTQ RCD SMD | CI0603F-R33-KTQ.pdf | |
![]() | P83C266BDR/112 | P83C266BDR/112 PHILIPS DIP | P83C266BDR/112.pdf |