창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C180K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C180K3GAC C0402C180K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C180K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C180, C0402C180K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385268100JDA2B0 | 6800pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385268100JDA2B0.pdf | |
![]() | RG2012V-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-361-W-T5.pdf | |
![]() | M37703M4B-739SP | M37703M4B-739SP N/A DIP | M37703M4B-739SP.pdf | |
![]() | PI74LCX16374A | PI74LCX16374A ORIGINAL TSSOP | PI74LCX16374A.pdf | |
![]() | Q2UU | Q2UU INTEL PGA | Q2UU.pdf | |
![]() | BAS40L315 | BAS40L315 NXP SOD882 | BAS40L315.pdf | |
![]() | 1509-3.3 | 1509-3.3 AC SOP-8 | 1509-3.3.pdf | |
![]() | 835L-1AB-C-24V | 835L-1AB-C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 835L-1AB-C-24V.pdf | |
![]() | 5CA-00023 | 5CA-00023 Microsoft SMD or Through Hole | 5CA-00023.pdf | |
![]() | ICS1451 | ICS1451 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS1451.pdf | |
![]() | FDS331 | FDS331 FAIRCHILD SMD | FDS331.pdf |