창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C180G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-11116-2 C0402C180G5GAC C0402C180G5GAC7867 C0402C180G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C180G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C180, C0402C180G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-0733KL | RES SMD 33K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0733KL.pdf | |
![]() | CN9414/24941-18P | CN9414/24941-18P CONEXANT BGA | CN9414/24941-18P.pdf | |
![]() | IRF237H | IRF237H IR SOP14 | IRF237H.pdf | |
![]() | TC40-11EWB | TC40-11EWB Kingbright DIP | TC40-11EWB.pdf | |
![]() | MC145191 | MC145191 ORIGINAL SOP | MC145191.pdf | |
![]() | CS550-14IO1 | CS550-14IO1 ORIGINAL MODULE | CS550-14IO1.pdf | |
![]() | UPC1170H | UPC1170H NEC SMD or Through Hole | UPC1170H.pdf | |
![]() | DL5280B | DL5280B MCC MINIMELF | DL5280B.pdf | |
![]() | RB063L-30/55 | RB063L-30/55 ROHM SOD-6 | RB063L-30/55.pdf | |
![]() | TA8790N | TA8790N TOSHIBA DIP | TA8790N.pdf | |
![]() | TVR2DTPA2 | TVR2DTPA2 Toshiba SMD or Through Hole | TVR2DTPA2.pdf | |
![]() | XC3S400/FG320EGQ | XC3S400/FG320EGQ XILINX BGA | XC3S400/FG320EGQ.pdf |