창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C180D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C180D3GAC C0402C180D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C180D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C180, C0402C180D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| LGN2V121MELZ25 | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2V121MELZ25.pdf | ||
| TE2500B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 2500W | TE2500B1R2J.pdf | ||
![]() | AA0805JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0756KL.pdf | |
![]() | WRB2403ZP-3W | WRB2403ZP-3W MORNSUN DIP | WRB2403ZP-3W.pdf | |
![]() | S1NB10 | S1NB10 ORIGINAL DIP | S1NB10.pdf | |
![]() | T74LS126B1 | T74LS126B1 SGS DIP-14P | T74LS126B1.pdf | |
![]() | ADSP2189NKST320 | ADSP2189NKST320 ORIGINAL QFP | ADSP2189NKST320.pdf | |
![]() | LAG622 | LAG622 LA SOP16 | LAG622.pdf | |
![]() | MSP430U251IPM | MSP430U251IPM TI TQFP64 | MSP430U251IPM.pdf | |
![]() | L934HDTNR25426 | L934HDTNR25426 kingbright SMD or Through Hole | L934HDTNR25426.pdf | |
![]() | SLAC028F2F | SLAC028F2F EPSON QFP | SLAC028F2F.pdf | |
![]() | DF1236DS0.5V81 | DF1236DS0.5V81 HIROSE SMD or Through Hole | DF1236DS0.5V81.pdf |