창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C160J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C160J8GAC C0402C160J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C160J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C160, C0402C160J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 500X14N101MV4T | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | 500X14N101MV4T.pdf | |
![]() | CW252016-R27G | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 910 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R27G.pdf | |
![]() | RG1005P-6190-D-T10 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-6190-D-T10.pdf | |
![]() | LT3015IMSE#PBF | LT3015IMSE#PBF LT MSOP-12 | LT3015IMSE#PBF.pdf | |
![]() | HT36BRP | HT36BRP TECCOR SMD or Through Hole | HT36BRP.pdf | |
![]() | MCD500-12io1 | MCD500-12io1 IXYS SMD or Through Hole | MCD500-12io1.pdf | |
![]() | 20W300R | 20W300R TY SMD or Through Hole | 20W300R.pdf | |
![]() | FP6187DR | FP6187DR FEELING SMD or Through Hole | FP6187DR.pdf | |
![]() | LBAT54LT1G NOPB | LBAT54LT1G NOPB LRC SOT23 | LBAT54LT1G NOPB.pdf | |
![]() | MAX232ACPE /AEPE | MAX232ACPE /AEPE MAXIM DIP-16 | MAX232ACPE /AEPE.pdf | |
![]() | ADCS9888CV | ADCS9888CV NS PLCC | ADCS9888CV.pdf |