창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C159D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C159D4GAC C0402C159D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C159D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C159, C0402C159D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K8900CEEA | RES 1.89K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K8900CEEA.pdf | |
![]() | CMF505K1100BEBF | RES 5.11K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF505K1100BEBF.pdf | |
![]() | DS2482S-800+ | DS2482S-800+ DALLAS SMD or Through Hole | DS2482S-800+.pdf | |
![]() | SG1468J | SG1468J LINFINITY N A | SG1468J.pdf | |
![]() | IC3794AT | IC3794AT ORIGINAL SMD or Through Hole | IC3794AT.pdf | |
![]() | DS1810R-15/T | DS1810R-15/T DALLAS SOP-23 | DS1810R-15/T.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGQR TEL:82766440 | TPA6112A2DGQR TEL:82766440 TI MSOP | TPA6112A2DGQR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 66P6874 | 66P6874 ALCATEL BGA | 66P6874.pdf | |
![]() | HCPL-0600#500E | HCPL-0600#500E AVGO NA | HCPL-0600#500E.pdf | |
![]() | ETC811TU | ETC811TU MICREL/ETC SOT-143 | ETC811TU.pdf | |
![]() | 520890619 | 520890619 MOLEX SMD or Through Hole | 520890619.pdf |