창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C159B5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0402C159B5GACTU | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-7335-2 C0402C159B5GAC C0402C159B5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C159B5GACTU | |
관련 링크 | C0402C159, C0402C159B5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X8R1E334M125AE | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J2X8R1E334M125AE.pdf | |
![]() | BAV19WS-G3-18 | DIODE GEN PURP 100V 250MA SOD323 | BAV19WS-G3-18.pdf | |
![]() | PE0805JRF070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/8W 0805 | PE0805JRF070R02L.pdf | |
![]() | AT24C64AW-SU2.7 | AT24C64AW-SU2.7 ATMEL SOP8 | AT24C64AW-SU2.7.pdf | |
![]() | SI3010-XS | SI3010-XS VISHAY SOP8 | SI3010-XS.pdf | |
![]() | E205-1027X | E205-1027X DEUTSCH SMD or Through Hole | E205-1027X.pdf | |
![]() | BZV55C2V4,115 | BZV55C2V4,115 NXP SOD-80 | BZV55C2V4,115.pdf | |
![]() | CX06F226K | CX06F226K VISHAY DIP | CX06F226K.pdf | |
![]() | XC24301-13AZ | XC24301-13AZ X QFP | XC24301-13AZ.pdf | |
![]() | ESH337M010AG3AA | ESH337M010AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESH337M010AG3AA.pdf | |
![]() | HEF4093BT,653 | HEF4093BT,653 NXP SO-14 | HEF4093BT,653.pdf | |
![]() | P7.625 | P7.625 ORIGINAL SMD or Through Hole | P7.625.pdf |