창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C153K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3010-2 C0402C153K9PAC C0402C153K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C153K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C153, C0402C153K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | M550B828M006AG | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B828M006AG.pdf | |
![]() | RCL040620R0JNEA | RES SMD 20 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040620R0JNEA.pdf | |
![]() | RT2512BKE0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0740K2L.pdf | |
![]() | DS1004C-305 | DS1004C-305 DALLAS SOP8 | DS1004C-305.pdf | |
![]() | CH-Y2-R | CH-Y2-R ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-Y2-R.pdf | |
![]() | HSMS-2802#L31 | HSMS-2802#L31 HEWLETT SMD or Through Hole | HSMS-2802#L31.pdf | |
![]() | 0603 6.8NH J | 0603 6.8NH J TASUND SMD or Through Hole | 0603 6.8NH J.pdf | |
![]() | FS10SM-16 | FS10SM-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS10SM-16.pdf | |
![]() | HA-034-1 | HA-034-1 TAIMAG SOP-16 | HA-034-1.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3384DGV | SN74CBTLV3384DGV TI TVSOP-24 | SN74CBTLV3384DGV.pdf | |
![]() | URS1V332MHD | URS1V332MHD nichicon SMD or Through Hole | URS1V332MHD.pdf |