창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C153K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3011-2 C0402C153K8PAC C0402C153K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C153K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C153, C0402C153K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 25TQC15MYFD | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 90 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 25TQC15MYFD.pdf | |
![]() | HM23C01 | HM23C01 HM DIP24 | HM23C01.pdf | |
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![]() | C1CB00001383 | C1CB00001383 N/A SMD or Through Hole | C1CB00001383.pdf | |
![]() | RSBKQ-024-S | RSBKQ-024-S SHINMEI DIP-SOP | RSBKQ-024-S.pdf | |
![]() | B66281GX187 | B66281GX187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66281GX187.pdf | |
![]() | EC1089B-PCB1900 | EC1089B-PCB1900 WJ SMD or Through Hole | EC1089B-PCB1900.pdf | |
![]() | BZV10 | BZV10 PHILIPS ORIGINAL | BZV10.pdf |