창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C151J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C151J3GAC C0402C151J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C151J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C151, C0402C151J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMK316BJ682KF-T | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ682KF-T.pdf | |
![]() | M34C106K125BZSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 125V Nonstandard 5.5 Ohm 0.835" L x 0.315" W (21.20mm x 8.00mm) | M34C106K125BZSS.pdf | |
![]() | RS01A12R00FS70 | RES 12 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A12R00FS70.pdf | |
![]() | 160309-2 | 160309-2 TYCO SMD or Through Hole | 160309-2.pdf | |
![]() | WSI57C71-70 | WSI57C71-70 WSI DIP | WSI57C71-70.pdf | |
![]() | AT25320NSC | AT25320NSC AT SOP | AT25320NSC.pdf | |
![]() | PHD21N06 | PHD21N06 NXP TO-252 | PHD21N06.pdf | |
![]() | 12040953 | 12040953 DELPPHI SMD or Through Hole | 12040953.pdf | |
![]() | C3225JB0J107MT | C3225JB0J107MT TDK 1210 | C3225JB0J107MT.pdf | |
![]() | XC4VSX35-11FF668I | XC4VSX35-11FF668I XILINX SMD or Through Hole | XC4VSX35-11FF668I.pdf | |
![]() | TCH08C | TCH08C TCH DICE | TCH08C.pdf | |
![]() | HPMX2006TR1 | HPMX2006TR1 MECRELAYS SOP14 | HPMX2006TR1.pdf |