창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C129D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C129D4GAC C0402C129D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C129D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C129, C0402C129D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR201A152JAR | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A152JAR.pdf | |
![]() | RT0603DRE07324RL | RES SMD 324 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07324RL.pdf | |
![]() | RC2512FK-07390KL | RES SMD 390K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07390KL.pdf | |
![]() | GC864QUD723-004 | GC864QUD723-004 TELIT Call | GC864QUD723-004.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BN6F | NAND01GW3B2BN6F ST ssop | NAND01GW3B2BN6F.pdf | |
![]() | ERM8-040-05.0-S-DV | ERM8-040-05.0-S-DV Samtec SMD or Through Hole | ERM8-040-05.0-S-DV.pdf | |
![]() | KA900-006 | KA900-006 KAISER SOP20 | KA900-006.pdf | |
![]() | LMX2306SLBXTR | LMX2306SLBXTR NS SMD or Through Hole | LMX2306SLBXTR.pdf | |
![]() | STMTL072CN | STMTL072CN ST SMD or Through Hole | STMTL072CN.pdf | |
![]() | 08-0375-02 | 08-0375-02 CISCO BGA-1657D | 08-0375-02.pdf | |
![]() | S1L58153F20T1 | S1L58153F20T1 EPSON QFP | S1L58153F20T1.pdf | |
![]() | LQB18NN75NN10D | LQB18NN75NN10D MURATA SMD or Through Hole | LQB18NN75NN10D.pdf |