창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C129C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C129C3GAC C0402C129C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C129C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C129, C0402C129C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A5R6BAJME\500 | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A5R6BAJME\500.pdf | |
![]() | MLG0603P2N0CT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N0CT000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT6M49 | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT6M49.pdf | |
![]() | MCA12060D3400BP100 | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3400BP100.pdf | |
![]() | MPR20H1K0J | RES 1K OHM 20W 5% TO220 | MPR20H1K0J.pdf | |
![]() | 50V1U | 50V1U AVX NEC SMD or Through Hole | 50V1U.pdf | |
![]() | DS1206 | DS1206 DALLAS DIP | DS1206.pdf | |
![]() | IBM403GCX-2JC50C2 | IBM403GCX-2JC50C2 IBM QFP | IBM403GCX-2JC50C2.pdf | |
![]() | TLC27L2AZ | TLC27L2AZ TI DIP-8 | TLC27L2AZ.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X(TE85L,F) | 02CZ4.7-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ4.7-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | XC951444XL-10TQ | XC951444XL-10TQ XILINX QFP100 | XC951444XL-10TQ.pdf | |
![]() | 809SENB713 | 809SENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809SENB713.pdf |