창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C120J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-1013-2 C0402C120J5GAC C0402C120J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C120J5GACTU | |
관련 링크 | C0402C120, C0402C120J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 380LX181M315H022 | SNAPMOUNTS | 380LX181M315H022.pdf | |
![]() | ATS049BSM-1E | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS049BSM-1E.pdf | |
![]() | MLG0603P2N1CTD25 | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N1CTD25.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-R910ELF | RES SMD 0.91 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-R910ELF.pdf | |
![]() | ERJ-6RQJ7R5V | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ7R5V.pdf | |
![]() | PLB16F300A1 | PLB16F300A1 POS CONN | PLB16F300A1.pdf | |
![]() | SP1481EEN-L/TR | SP1481EEN-L/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP1481EEN-L/TR.pdf | |
![]() | BC328-16,25 TO-92 | BC328-16,25 TO-92 CJ SMD or Through Hole | BC328-16,25 TO-92.pdf | |
![]() | UPD8212 | UPD8212 NEC SMD or Through Hole | UPD8212.pdf | |
![]() | HE2AN-Q-24V | HE2AN-Q-24V Micrhip NULL | HE2AN-Q-24V.pdf |