창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C120J4GAC9733 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C120J4GAC9733 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C120J4GAC9733 | |
관련 링크 | C0402C120J, C0402C120J4GAC9733 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RS1A | DIODE GEN PURP 50V 1A SMA | RS1A.pdf | |
![]() | PE2010DKF070R047L | RES SMD 0.047 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKF070R047L.pdf | |
![]() | RN73C1J4K75BTG | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J4K75BTG.pdf | |
![]() | EM78P451AQLL | EM78P451AQLL EMC QFP | EM78P451AQLL.pdf | |
![]() | LLL185R71E103M | LLL185R71E103M MURATA SMD or Through Hole | LLL185R71E103M.pdf | |
![]() | MBM2764-3D | MBM2764-3D FAI DIP-28 | MBM2764-3D.pdf | |
![]() | MCP73113-06SI/MF | MCP73113-06SI/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73113-06SI/MF.pdf | |
![]() | CD74HCT174P | CD74HCT174P PHI SMD or Through Hole | CD74HCT174P.pdf | |
![]() | microSMDM100F | microSMDM100F Tyco/Raychem SMD | microSMDM100F.pdf | |
![]() | PTMB75T5 | PTMB75T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTMB75T5.pdf | |
![]() | PI063-02 | PI063-02 HPK DIP-6 | PI063-02.pdf |