창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C120D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C120D3GAC C0402C120D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C120D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C120, C0402C120D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | D330J20C0GH63J5R | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D330J20C0GH63J5R.pdf | |
![]() | RC0603FR-071M47L | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071M47L.pdf | |
![]() | Y145480R3070T9L | RES 80.307 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145480R3070T9L.pdf | |
![]() | CY14E256LA-SZ25XIT | CY14E256LA-SZ25XIT CYPRESS SOIC32 | CY14E256LA-SZ25XIT.pdf | |
![]() | AD7690ASD/MP7690ASD | AD7690ASD/MP7690ASD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7690ASD/MP7690ASD.pdf | |
![]() | RMCF1/8151%R | RMCF1/8151%R STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RMCF1/8151%R.pdf | |
![]() | VX108A-Q | VX108A-Q VERSA QFP208 | VX108A-Q.pdf | |
![]() | HOR-D03881NO | HOR-D03881NO HOR SMD or Through Hole | HOR-D03881NO.pdf | |
![]() | FR3MB | FR3MB MCC SMB | FR3MB.pdf | |
![]() | Z0800106PSC Z8000RCPU | Z0800106PSC Z8000RCPU MICREL SOP | Z0800106PSC Z8000RCPU.pdf | |
![]() | BA05SP | BA05SP ORIGINAL SOT252 | BA05SP.pdf | |
![]() | UPD70F3236M2GC(A)-8EA-A | UPD70F3236M2GC(A)-8EA-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3236M2GC(A)-8EA-A.pdf |