창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C105K9PAC 7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402C105K9PAC 7867 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C105K9PAC 7867 | |
| 관련 링크 | C0402C105K9, C0402C105K9PAC 7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRL3264-C-R009-G-T1 | RES SMD 0.009 OHM 2% 1W 3264 | KRL3264-C-R009-G-T1.pdf | |
![]() | RN73C1J66R5BTDF | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J66R5BTDF.pdf | |
![]() | HW9Z-PG | HW9Z-PG IDEC SMD or Through Hole | HW9Z-PG.pdf | |
![]() | 54F22DMQB | 54F22DMQB NS CDIP | 54F22DMQB.pdf | |
![]() | TE28F016S3 | TE28F016S3 INTEL TSOP | TE28F016S3.pdf | |
![]() | SP-450-033-03 | SP-450-033-03 Microsemi SMD or Through Hole | SP-450-033-03.pdf | |
![]() | FJPF5021-0 | FJPF5021-0 FAIRCHIL TO-220 | FJPF5021-0.pdf | |
![]() | LP0115CMKW01C | LP0115CMKW01C NKKSWITCHES LP01SeriesSPDTOn- | LP0115CMKW01C.pdf | |
![]() | esmq630e222mmp1s | esmq630e222mmp1s ORIGINAL SMD or Through Hole | esmq630e222mmp1s.pdf | |
![]() | BF240B | BF240B ORIGINAL to-92 | BF240B.pdf | |
![]() | BM1084-5.0 | BM1084-5.0 BM TO-252 | BM1084-5.0.pdf | |
![]() | 25D270KJ | 25D270KJ RUILON DIP | 25D270KJ.pdf |