창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C105K9PAC 7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C105K9PAC 7867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C105K9PAC 7867 | |
관련 링크 | C0402C105K9, C0402C105K9PAC 7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD074K81L | RES SMD 4.81KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD074K81L.pdf | |
![]() | TC124-FR-0730K1L | RES ARRAY 4 RES 30.1K OHM 0804 | TC124-FR-0730K1L.pdf | |
NXRT15XV103FA1B020 | NTC Thermistor 10k Bead | NXRT15XV103FA1B020.pdf | ||
![]() | TC962COE | TC962COE MICROCHIP SMD or Through Hole | TC962COE.pdf | |
![]() | 3D1.1110000587 | 3D1.1110000587 BH-DPAC SMD or Through Hole | 3D1.1110000587.pdf | |
![]() | 53553-2079 | 53553-2079 MOLEX SMD or Through Hole | 53553-2079.pdf | |
![]() | BR9016ARFV-WE2 | BR9016ARFV-WE2 ROHM TSSOP | BR9016ARFV-WE2.pdf | |
![]() | SN74ACT574DWRG4 | SN74ACT574DWRG4 TI SOP20 | SN74ACT574DWRG4.pdf | |
![]() | S11A-TR | S11A-TR AUK DO214AC SMA | S11A-TR.pdf | |
![]() | 22-27-2061 | 22-27-2061 MOLEX SMD or Through Hole | 22-27-2061.pdf | |
![]() | QK016NH4 | QK016NH4 Teccor/Littelfuse TO-263 | QK016NH4.pdf |