창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104Z8VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C104Z8VAC C0402C104Z8VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104Z8VACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104Z8VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805332KFKEC | RES SMD 332K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805332KFKEC.pdf | |
![]() | DAC8565IBPWDAC8565IB | DAC8565IBPWDAC8565IB n/a SMD or Through Hole | DAC8565IBPWDAC8565IB.pdf | |
![]() | BLF6G10L-40BRN | BLF6G10L-40BRN NXP SMD or Through Hole | BLF6G10L-40BRN.pdf | |
![]() | BCY95 | BCY95 MOT CAN | BCY95.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCE6 | K4T1G084QF-BCE6 Samsung Pb-free | K4T1G084QF-BCE6.pdf | |
![]() | TA8443F | TA8443F TOS QFP | TA8443F.pdf | |
![]() | 55959-1230 | 55959-1230 MOLEX SMD or Through Hole | 55959-1230.pdf | |
![]() | TMS320LF2406 | TMS320LF2406 TI SMD or Through Hole | TMS320LF2406.pdf | |
![]() | T6NC7XBG | T6NC7XBG TOSHIBA BGA | T6NC7XBG.pdf | |
![]() | TIBBK | TIBBK TI MSOP10 | TIBBK.pdf | |
![]() | M5L8279P-2 | M5L8279P-2 MIT DIP | M5L8279P-2.pdf |