창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-8944-2 C0402C104M9PAC C0402C104M9PAC7867 C0402C104M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 746X101822JP | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 1206 | 746X101822JP.pdf | |
![]() | HY27UF082G2B-FPCB | HY27UF082G2B-FPCB Hynix BGA | HY27UF082G2B-FPCB.pdf | |
![]() | CT24C64WI | CT24C64WI CATALYST SOP | CT24C64WI.pdf | |
![]() | NUP4301MR6 | NUP4301MR6 MOT SOT-163 | NUP4301MR6.pdf | |
![]() | PH39F040-70P | PH39F040-70P PHOEBUS SMD or Through Hole | PH39F040-70P.pdf | |
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![]() | ADR520BRT TEL:82766440 | ADR520BRT TEL:82766440 AD SOT23 | ADR520BRT TEL:82766440.pdf | |
![]() | HYB18T512160AF-3 | HYB18T512160AF-3 INFINEON BGA | HYB18T512160AF-3.pdf | |
![]() | XB1005-BD | XB1005-BD Mimix SMD or Through Hole | XB1005-BD.pdf | |
![]() | ISL3886IK-TK | ISL3886IK-TK CONEXANT BGA | ISL3886IK-TK.pdf | |
![]() | IL-Z-C3-A-1-15000 | IL-Z-C3-A-1-15000 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-C3-A-1-15000.pdf | |
![]() | C10447_Cute-4-M | C10447_Cute-4-M LEDILOY SMD or Through Hole | C10447_Cute-4-M.pdf |