창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-8944-2 C0402C104M9PAC C0402C104M9PAC7867 C0402C104M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-JR-0712RL | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 1206 | TC164-JR-0712RL.pdf | |
![]() | XC6209F182DR | XC6209F182DR TOREX QFN | XC6209F182DR.pdf | |
![]() | U87C196MX | U87C196MX INTEL DIP64 | U87C196MX.pdf | |
![]() | 22286364 | 22286364 MOLEX Original Package | 22286364.pdf | |
![]() | CMXZ12VTO | CMXZ12VTO CENTRAL SMD or Through Hole | CMXZ12VTO.pdf | |
![]() | CS80600-IP | CS80600-IP CRYSTAL DIP | CS80600-IP.pdf | |
![]() | MTA182A | MTA182A GUERTE SMD or Through Hole | MTA182A.pdf | |
![]() | MAX8510EXK285 T | MAX8510EXK285 T MAXIM SC70-5 | MAX8510EXK285 T.pdf | |
![]() | T5421 | T5421 ORIGINAL SMD or Through Hole | T5421.pdf | |
![]() | RF-BNB190TS-CD | RF-BNB190TS-CD RefondLED SMD or Through Hole | RF-BNB190TS-CD.pdf | |
![]() | TL78L08C | TL78L08C TI SOP-8 | TL78L08C.pdf |