창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-8944-2 C0402C104M9PAC C0402C104M9PAC7867 C0402C104M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36012IJT | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJT.pdf | |
![]() | SER1412-202ME | SER1412-202ME COILCRAFT SMD or Through Hole | SER1412-202ME.pdf | |
![]() | CA35V22UF | CA35V22UF NEC SMD or Through Hole | CA35V22UF.pdf | |
![]() | PSMN5R6-100PS,127 | PSMN5R6-100PS,127 NXP ROHS | PSMN5R6-100PS,127.pdf | |
![]() | LGD-4019 | LGD-4019 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGD-4019.pdf | |
![]() | 1-943036-3 | 1-943036-3 AMP/TYCO AMP | 1-943036-3.pdf | |
![]() | OR2C15A3BA256 | OR2C15A3BA256 ORCA QFP | OR2C15A3BA256.pdf | |
![]() | pn4354-nt | pn4354-nt PMC SOPDIP | pn4354-nt.pdf | |
![]() | S3C831BX63-QX8B | S3C831BX63-QX8B SAMSUNG QFP | S3C831BX63-QX8B.pdf | |
![]() | 10E414 | 10E414 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10E414.pdf | |
![]() | 4148 T4 | 4148 T4 CH SOT-323 | 4148 T4.pdf | |
![]() | TL082ACD/CD/IDT | TL082ACD/CD/IDT ST/TI SMD | TL082ACD/CD/IDT.pdf |