창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C103K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-1278-2 C0402C103K3RAC C0402C103K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C103K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C103, C0402C103K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X6S0J106M080AC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0J106M080AC.pdf | |
![]() | RT1210CRB0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0736K5L.pdf | |
![]() | CMF552K9400BER6 | RES 2.94K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K9400BER6.pdf | |
![]() | RMLMK105F224ZV-F | RMLMK105F224ZV-F ORIGINAL MLCC | RMLMK105F224ZV-F.pdf | |
![]() | SAW0026A | SAW0026A SAW A | SAW0026A.pdf | |
![]() | DS1345WP-100+ | DS1345WP-100+ MaximIntegratedProducts Tray | DS1345WP-100+.pdf | |
![]() | 30FWJ2CZ47M(F)--Z11 | 30FWJ2CZ47M(F)--Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30FWJ2CZ47M(F)--Z11.pdf | |
![]() | MV-808M | MV-808M DATEL DIP | MV-808M.pdf | |
![]() | HD04-13-F | HD04-13-F DIODES SOP-4 | HD04-13-F.pdf | |
![]() | TAJB106M010R(ECST1AX | TAJB106M010R(ECST1AX KYOCERA SMD or Through Hole | TAJB106M010R(ECST1AX.pdf | |
![]() | TPS60311DGS | TPS60311DGS TI SMD or Through Hole | TPS60311DGS.pdf |