창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C102K5RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-6338-2 C0402C102K5RAL C0402C102K5RAL7867 C0402C102K5RALTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C102K5RALTU | |
관련 링크 | C0402C102, C0402C102K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C0402C271K5RALTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271K5RALTU.pdf | ||
8Z-24.000MAAJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.000MAAJ-T.pdf | ||
SHC605AW | SHC605AW ORIGINAL O-NEWSOP | SHC605AW.pdf | ||
RD1-125BAG1A | RD1-125BAG1A UDELEC RJ45 | RD1-125BAG1A.pdf | ||
REG711EA-2.7/2K5G4 | REG711EA-2.7/2K5G4 TI MSOP8 | REG711EA-2.7/2K5G4.pdf | ||
FE2020-LF | FE2020-LF GNENSIS QFP208pb | FE2020-LF.pdf | ||
LQH3C1R0M24M00 | LQH3C1R0M24M00 MURATA S1210 | LQH3C1R0M24M00.pdf | ||
IEE32UM-1SJ24.5535MHZ | IEE32UM-1SJ24.5535MHZ RAKON SMD or Through Hole | IEE32UM-1SJ24.5535MHZ.pdf | ||
BTCG3216800T | BTCG3216800T Stackpole SMD | BTCG3216800T.pdf | ||
BQ26500EVM-001 | BQ26500EVM-001 TI/BB SMD or Through Hole | BQ26500EVM-001.pdf | ||
P8771-14 | P8771-14 CONEXANT QFP | P8771-14.pdf | ||
SN49701N | SN49701N TI DIP | SN49701N.pdf |