창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G470J500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C0G470J500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G470J500NT | |
관련 링크 | C0402C0G47, C0402C0G470J500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D820J25SL0L6TJ5R | 82pF 500V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D820J25SL0L6TJ5R.pdf | |
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![]() | 1758134-1 | 1758134-1 TE SMD or Through Hole | 1758134-1.pdf | |
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![]() | LE28F4001T-15-MPB | LE28F4001T-15-MPB YANYO TSOP | LE28F4001T-15-MPB.pdf | |
![]() | CB160808B600f0603FB-60R | CB160808B600f0603FB-60R ZHF SMD or Through Hole | CB160808B600f0603FB-60R.pdf | |
![]() | IXF18201EC A1 | IXF18201EC A1 INTEL BGA | IXF18201EC A1.pdf | |
![]() | MSX1897EGP-T | MSX1897EGP-T MAXIM QFN | MSX1897EGP-T.pdf | |
![]() | 54HCT4060F3A | 54HCT4060F3A TI SMD or Through Hole | 54HCT4060F3A.pdf |