창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C8R2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5471-2 C0402C0G1C8R2BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C8R2B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C8R2B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BTC35K7 | RES 35.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC35K7.pdf | |
![]() | V466AAQ | V466AAQ CIENA BGA | V466AAQ.pdf | |
![]() | B120-C 40306 DE | B120-C 40306 DE ORIGINAL QFP | B120-C 40306 DE.pdf | |
![]() | A-18AH | A-18AH NIKKAI SMD or Through Hole | A-18AH.pdf | |
![]() | D4SB60LPRFMD | D4SB60LPRFMD SHINDENGEN SMD or Through Hole | D4SB60LPRFMD.pdf | |
![]() | 2SK2009(TE85L.F) | 2SK2009(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2009(TE85L.F).pdf | |
![]() | VJ0805Y124KXXMT | VJ0805Y124KXXMT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805Y124KXXMT.pdf | |
![]() | PIC18LF2525-I/SO LFP | PIC18LF2525-I/SO LFP MICROHCIP SMD or Through Hole | PIC18LF2525-I/SO LFP.pdf | |
![]() | IP4058CX8/LF.135 | IP4058CX8/LF.135 NXP CSP-8 | IP4058CX8/LF.135.pdf | |
![]() | ALC02TA101J | ALC02TA101J ABCO AXIAL | ALC02TA101J.pdf | |
![]() | 87520-0010BLF | 87520-0010BLF FCIELX SMD or Through Hole | 87520-0010BLF.pdf |