창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C5R1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5448-2 C0402C0G1C5R1CT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C5R1C | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C5R1C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FA18X7R2A102KNU06 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R2A102KNU06.pdf | |
![]() | RT0805WRC079K31L | RES SMD 9.31KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC079K31L.pdf | |
![]() | A3121#300 | A3121#300 Agilent/HEWLE DIPSOP | A3121#300.pdf | |
![]() | LTS6815E | LTS6815E LITEON DIP | LTS6815E.pdf | |
![]() | HT7145A | HT7145A MAS SOP | HT7145A.pdf | |
![]() | BAS40SDW | BAS40SDW PANJIT SOT-363 | BAS40SDW.pdf | |
![]() | 618A-7114-19 | 618A-7114-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 618A-7114-19.pdf | |
![]() | SMP610 | SMP610 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP610.pdf | |
![]() | LC7185-8750-E | LC7185-8750-E SANYO DIP30 | LC7185-8750-E.pdf | |
![]() | DFC881H25A | DFC881H25A ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC881H25A.pdf | |
![]() | HX8238-A02BPD004 | HX8238-A02BPD004 HIMAC DICE | HX8238-A02BPD004.pdf | |
![]() | LNK604GN | LNK604GN POWER DIP-7 | LNK604GN.pdf |