창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C4R3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5442-2 C0402C0G1C4R3CT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C4R3C | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C4R3C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ULN2003D1013TR | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | ULN2003D1013TR.pdf | |
![]() | 2PA1774RMB,315 | TRANS PNP 40V 0.1A DFN1006B-3 | 2PA1774RMB,315.pdf | |
![]() | JRC2777 | JRC2777 JRC SOP | JRC2777.pdf | |
![]() | LM4041DIM7X-1.2 R1D | LM4041DIM7X-1.2 R1D NS SC70 5 | LM4041DIM7X-1.2 R1D.pdf | |
![]() | MM14511BCN | MM14511BCN NS DIP | MM14511BCN.pdf | |
![]() | M741LV | M741LV SIS BGA | M741LV.pdf | |
![]() | SG1525AJ/883 | SG1525AJ/883 ORIGINAL DIP | SG1525AJ/883 .pdf | |
![]() | SAI01 | SAI01 ORIGINAL SOP4 | SAI01.pdf | |
![]() | M470T2953CZ3-CD5 | M470T2953CZ3-CD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2953CZ3-CD5.pdf | |
![]() | TLLP127 | TLLP127 TOS SOP | TLLP127.pdf | |
![]() | VCXO-T57 | VCXO-T57 v SMD or Through Hole | VCXO-T57.pdf | |
![]() | MAX502BEWG+ | MAX502BEWG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX502BEWG+.pdf |