창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C430J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-7183-2 C0402C0G1C430JT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C430J | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C430J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0217010.MXEP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0217010.MXEP.pdf | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000UT40F8 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 2850K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000UT40F8.pdf | |
![]() | CSV30C10 | CSV30C10 C&S FBGA-256P | CSV30C10.pdf | |
![]() | SAFC1747 5MC90 | SAFC1747 5MC90 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFC1747 5MC90.pdf | |
![]() | MC74LS40N | MC74LS40N MOT DIP14 | MC74LS40N.pdf | |
![]() | 1P1DDD356BB-NL2 | 1P1DDD356BB-NL2 DUREL MSOP-8Pb-Free | 1P1DDD356BB-NL2.pdf | |
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![]() | IDTCV194APAG(P/B) | IDTCV194APAG(P/B) IDT TSSOP-56 | IDTCV194APAG(P/B).pdf | |
![]() | TA8137F | TA8137F TA SMD or Through Hole | TA8137F.pdf | |
![]() | SA52045716 | SA52045716 LEM SMD or Through Hole | SA52045716.pdf | |
![]() | TB31203F | TB31203F ORIGINAL SMD or Through Hole | TB31203F.pdf | |
![]() | MRF9125 | MRF9125 FREESCAL SMD or Through Hole | MRF9125.pdf |