창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C3R3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5433-2 C0402C0G1C3R3BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C3R3B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C3R3B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF14R7.pdf | |
![]() | RG1608N-1783-D-T5 | RES SMD 178K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1783-D-T5.pdf | |
![]() | PN5179 | PN5179 FSC TO-92 | PN5179.pdf | |
![]() | MAX1837UT33 | MAX1837UT33 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1837UT33.pdf | |
![]() | SLC24 | SLC24 Willas SOT-23 | SLC24.pdf | |
![]() | MAX1293BEEG+ | MAX1293BEEG+ MAXIM NA | MAX1293BEEG+.pdf | |
![]() | BD6586MUV | BD6586MUV ROHM VQFN-24 | BD6586MUV.pdf | |
![]() | AD9430BSVZ- | AD9430BSVZ- AD SMD or Through Hole | AD9430BSVZ-.pdf | |
![]() | CD3370CP | CD3370CP ORIGINAL ZIP16 | CD3370CP.pdf | |
![]() | H30N60D1 | H30N60D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | H30N60D1.pdf | |
![]() | MGM300C16 | MGM300C16 HITACHI SMD or Through Hole | MGM300C16.pdf |