창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C2R2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5425-2 C0402C0G1C2R2BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C2R2B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C2R2B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5417US | DIODE GEN PURP 200V 3A D5B | 1N5417US.pdf | |
![]() | MP4-2V-1F-1R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2V-1F-1R-00.pdf | |
![]() | CRCW121054K9FKEA | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121054K9FKEA.pdf | |
![]() | HVR3700001134FR500 | RES 1.13M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001134FR500.pdf | |
![]() | AJ87C196KD20 | AJ87C196KD20 INTEL PLCC | AJ87C196KD20.pdf | |
![]() | M1661S-L | M1661S-L SANKEN TO-220F | M1661S-L.pdf | |
![]() | 2SD2033(T114E) | 2SD2033(T114E) ROHM SMD or Through Hole | 2SD2033(T114E).pdf | |
![]() | S29GL512P11GI01 | S29GL512P11GI01 ORIGINAL BGA | S29GL512P11GI01.pdf | |
![]() | GS35-501M | GS35-501M ORIGINAL DO-35 | GS35-501M.pdf | |
![]() | BD82IBX QV72 | BD82IBX QV72 INTEL FCBGA | BD82IBX QV72.pdf | |
![]() | 40110100 | 40110100 DALLAS SMD or Through Hole | 40110100.pdf | |
![]() | TDA8262HN/C1,118 | TDA8262HN/C1,118 NXP SOT617 | TDA8262HN/C1,118.pdf |