창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C240J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-7171-2 C0402C0G1C240JT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C240J | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C240J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HE721A1240 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A1240.pdf | |
![]() | CRCW0603270KJNEAHP | RES SMD 270K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603270KJNEAHP.pdf | |
![]() | CMF551M4900BHEK | RES 1.49M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M4900BHEK.pdf | |
![]() | VICOR901T | VICOR901T N/A SMD-8 | VICOR901T.pdf | |
![]() | C959 | C959 NEC CAN3P | C959.pdf | |
![]() | BR2032/1F4 | BR2032/1F4 PANASONIC SMD or Through Hole | BR2032/1F4.pdf | |
![]() | XC6109N28ANR | XC6109N28ANR RTOREX SOT | XC6109N28ANR.pdf | |
![]() | 2-1761608-5 | 2-1761608-5 TYCO SMD or Through Hole | 2-1761608-5.pdf | |
![]() | SMV5300L | SMV5300L Z-COMM SMD or Through Hole | SMV5300L.pdf | |
![]() | LF8200A0052 | LF8200A0052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF8200A0052.pdf | |
![]() | ADM1232JN | ADM1232JN AD DIP8 | ADM1232JN.pdf | |
![]() | ACB1608L-120-T 120-0603 | ACB1608L-120-T 120-0603 TDK SMD or Through Hole | ACB1608L-120-T 120-0603.pdf |