창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C220K020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402C0G1C220K020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13470-2 C0402C0G1C220KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C220K020BC | |
관련 링크 | C0402C0G1C2, C0402C0G1C220K020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
4-1415535-9 | PE034012 | 4-1415535-9.pdf | ||
CN-EP2 | SENSOR HEAD CONNECTOR 5 PER BOX | CN-EP2.pdf | ||
HM534251AZ-7 | HM534251AZ-7 HITACHI ZIP | HM534251AZ-7.pdf | ||
SPHE1005AX | SPHE1005AX SUNPLUS QFP128 | SPHE1005AX.pdf | ||
57CHD5T | 57CHD5T TEXAS SOP-20L | 57CHD5T.pdf | ||
74AH541 | 74AH541 ORIGINAL DIP8 | 74AH541.pdf | ||
LEG1.3AGP | LEG1.3AGP ORIGINAL QFN20 | LEG1.3AGP.pdf | ||
RMUMK107CH750JZ-TT | RMUMK107CH750JZ-TT SMD SMD | RMUMK107CH750JZ-TT.pdf | ||
ST9221IPT | ST9221IPT ST TSSOP | ST9221IPT.pdf | ||
D72894 | D72894 NEC QFP | D72894.pdf | ||
PDZ11B,115 | PDZ11B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ11B,115.pdf | ||
MCH213F105ZP 0805-105Z | MCH213F105ZP 0805-105Z ROHM SMD or Through Hole | MCH213F105ZP 0805-105Z.pdf |