창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C200J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-7167-2 C0402C0G1C200JT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C200J | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C200J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG330KP-F | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG330KP-F.pdf | |
![]() | 12113 | 12113 ORIGINAL SOT-223 | 12113.pdf | |
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![]() | FD1081AF | FD1081AF NS 16-DIP | FD1081AF.pdf | |
![]() | D65651GDE19 | D65651GDE19 MNEC QFP | D65651GDE19.pdf | |
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![]() | POZ3AN-1-331N-T00 | POZ3AN-1-331N-T00 MURATA SMD | POZ3AN-1-331N-T00.pdf | |
![]() | JD54174BEA | JD54174BEA NSC CDIP | JD54174BEA.pdf | |
![]() | HC261C | HC261C TI DIP | HC261C.pdf | |
![]() | SN54SL164J | SN54SL164J TI CDIP | SN54SL164J.pdf | |
![]() | FW82830M(QB88ES) | FW82830M(QB88ES) Intel PBGA24tray | FW82830M(QB88ES).pdf |