창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C1R3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5415-2 C0402C0G1C1R3BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C1R3B | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C1R3B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 7MBP150KB060-03 | 7MBP150KB060-03 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150KB060-03.pdf | |
![]() | BH7824FVM-TR | BH7824FVM-TR ROHM MSOP8 | BH7824FVM-TR.pdf | |
![]() | STG4260BJR | STG4260BJR STM SMD or Through Hole | STG4260BJR.pdf | |
![]() | SN74HC4851DGVR | SN74HC4851DGVR TI 16-TFSOP | SN74HC4851DGVR.pdf | |
![]() | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673 | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673 FUJI SMD or Through Hole | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673.pdf | |
![]() | IDTGS3245QG | IDTGS3245QG IDT SMD or Through Hole | IDTGS3245QG.pdf | |
![]() | PH75F 280-24 | PH75F 280-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH75F 280-24.pdf |