창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C0R3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-7149-2 C0402C0G1C0R3BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C0R3B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C0R3B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1E105K/10 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1E105K/10.pdf | |
![]() | TPSB107M004R0350 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 350 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB107M004R0350.pdf | |
![]() | MUR2560R | DIODE GEN PURP REV 600V 25A DO4 | MUR2560R.pdf | |
![]() | 9LPRS325AKLF | 9LPRS325AKLF ICS QFN | 9LPRS325AKLF.pdf | |
![]() | M7726-01T | M7726-01T OKI MQFP | M7726-01T.pdf | |
![]() | S1460CF-C26 | S1460CF-C26 ORIGINAL SOP28 | S1460CF-C26.pdf | |
![]() | MX-1388 DM1-01P-30 | MX-1388 DM1-01P-30 CHINA N A | MX-1388 DM1-01P-30.pdf | |
![]() | VE48HME-K | VE48HME-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VE48HME-K.pdf | |
![]() | TPS3124J12DBVTG4 | TPS3124J12DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS3124J12DBVTG4.pdf | |
![]() | DK-1511-020/G | DK-1511-020/G ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | DK-1511-020/G.pdf | |
![]() | SW252018NJL | SW252018NJL ABC SMD or Through Hole | SW252018NJL.pdf |