창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C070B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5462-2 C0402C0G1C070BT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C070B | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C070B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
2027-30-A | GDT 300V 15% 10KA | 2027-30-A.pdf | ||
![]() | 4213SM/883B | 4213SM/883B BB CAN10 | 4213SM/883B.pdf | |
![]() | PS22G152MTCPF | PS22G152MTCPF HIT DIP | PS22G152MTCPF.pdf | |
![]() | VJ0805A100KXACW1BC | VJ0805A100KXACW1BC VISHAY A | VJ0805A100KXACW1BC.pdf | |
![]() | AD7118 | AD7118 AD DIP | AD7118.pdf | |
![]() | 86C408DMG-6H26 | 86C408DMG-6H26 TOSHIBA TSSOP | 86C408DMG-6H26.pdf | |
![]() | NP24 | NP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP24.pdf | |
![]() | LA6560L-TE- | LA6560L-TE- C- SMD or Through Hole | LA6560L-TE-.pdf | |
![]() | MAX3108EWA+T | MAX3108EWA+T MAX SMD or Through Hole | MAX3108EWA+T.pdf | |
![]() | 6018-ESHSBB084DB-D | 6018-ESHSBB084DB-D ORIGINAL SMD or Through Hole | 6018-ESHSBB084DB-D.pdf | |
![]() | E2EH-X12D2 | E2EH-X12D2 OMRON SMD or Through Hole | E2EH-X12D2.pdf | |
![]() | NB7LQ572MNR4G | NB7LQ572MNR4G ONS QFN32 | NB7LQ572MNR4G.pdf |