창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C030C020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402C0G1C030C020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5432-2 C0402C0G1C030C C0402C0G1C030CT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C030C020BC | |
관련 링크 | C0402C0G1C0, C0402C0G1C030C020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ESDU03A3V3R17V | VARISTOR 17V 0603 | ESDU03A3V3R17V.pdf | ||
MBRTA60020RL | DIODE SCHOTTKY 20V 300A 3TOWER | MBRTA60020RL.pdf | ||
473520001 | 473520001 molex SMD or Through Hole | 473520001.pdf | ||
4511(HEF4511BT) | 4511(HEF4511BT) NXP SMD | 4511(HEF4511BT).pdf | ||
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95320 3 | 95320 3 ST 8P | 95320 3.pdf | ||
PCT220/16HM-LF | PCT220/16HM-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | PCT220/16HM-LF.pdf | ||
CY28341OC-3T | CY28341OC-3T CYPRESS SMD or Through Hole | CY28341OC-3T.pdf | ||
SI3220-GO | SI3220-GO N/A TQFP64 | SI3220-GO.pdf | ||
KMC4S050 | KMC4S050 thi SMD | KMC4S050.pdf | ||
MAX17009ETL+ | MAX17009ETL+ MAXIM TQFN-40 | MAX17009ETL+.pdf | ||
59160-011 | 59160-011 HAMLIN SMD or Through Hole | 59160-011.pdf |