창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402B105K007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402B105K007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402B105K007T | |
| 관련 링크 | C0402B10, C0402B105K007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R1WA03L | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R1WA03L.pdf | |
![]() | MBB0207CC3092FC100 | RES 30.9K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC3092FC100.pdf | |
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![]() | TI12(AHY) TPS77930DGK | TI12(AHY) TPS77930DGK TI SMD or Through Hole | TI12(AHY) TPS77930DGK.pdf | |
![]() | U1ZB27TE12L | U1ZB27TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB27TE12L.pdf | |
![]() | T110-16 | T110-16 NW MODULE | T110-16.pdf | |
![]() | IMP809SEUP/T | IMP809SEUP/T IMP SMD or Through Hole | IMP809SEUP/T.pdf | |
![]() | TLPLVS0J337M/25 /12RE | TLPLVS0J337M/25 /12RE NEC SMD | TLPLVS0J337M/25 /12RE.pdf | |
![]() | 4N35 /QTC | 4N35 /QTC QTC DIP-6 | 4N35 /QTC.pdf | |
![]() | BCM54616COIFBG | BCM54616COIFBG Broadcom BGA | BCM54616COIFBG.pdf |