창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C04-26AG1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C04-26AG1-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C04-26AG1-G | |
관련 링크 | C04-26, C04-26AG1-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61E225MA12D | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61E225MA12D.pdf | |
![]() | 562R5TSD22TR | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.370" Dia(9.40mm) | 562R5TSD22TR.pdf | |
![]() | RLR20C10R0FS | RLR20C10R0FS IRC SMD or Through Hole | RLR20C10R0FS.pdf | |
![]() | S-817A28ANB-CUR-T2 | S-817A28ANB-CUR-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-817A28ANB-CUR-T2.pdf | |
![]() | AM29BL802CB-65RZI_ | AM29BL802CB-65RZI_ Spansion SMD or Through Hole | AM29BL802CB-65RZI_.pdf | |
![]() | MCP72844-840I/MS | MCP72844-840I/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP72844-840I/MS.pdf | |
![]() | ADL3209J | ADL3209J ADI QFN | ADL3209J.pdf | |
![]() | CHM3055ZPT | CHM3055ZPT CHENMKO SOT-223 | CHM3055ZPT.pdf | |
![]() | SMH50VN562M30X30T2 | SMH50VN562M30X30T2 UCC NA | SMH50VN562M30X30T2.pdf |